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半導体、ハンコ製法で逆襲 キオクシア・キヤノン実用へ

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題目はナノインプリントでいいやろ。印鑑作るのかと思ってしまった。
表のはんこの原理って。。
2014年にMolecular Imprints社の買収で手に入れた技術。しばらく鳴かず飛ばずで、SEDの二の舞かと見ていましたが、大逆転?
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キオクシア、キヤノン、大日本印刷はハンコを押すように回路を形成する「ナノインプリント」を2025年にも実用化。...
昔、コンタクト露光と言う技術があったことは、もう誰も覚えてないんだろうな。(一部で今でもあるけど。)
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キオクシア、キヤノン、大日本印刷はハンコを押すように回路を形成する「ナノインプリント」を2025年にも実用化する。現時点で線幅が15ナノメートル相当に対応 / スゴい❗️😳
現状インプリントの実力は15nm程度らしいけど数nmに対応できたら凄いと思う
これってマスク枚数は変わらないけど、ステッパー使わずにウェハ全体を一気に露光するって事だよね?
途方もない工程とコストが掛かる現行の半導体製造プロセス。破壊的イノベーションの必要性が本当に期待される。そういった意味で注目の技術。それを日本勢が最初に実現できるのであればぜひ応援したい。
キオクシア、キヤノン、大日本印刷はハンコを押すように回路を形成する「ナノインプリント」を2025年にも実用化する。一部の工程が不要になり、設備投資を数百億円、対象工程の製造コストを最大4割減らせる見込み。
間違っても中韓に技術を盗まれないように。
【2025年】半導体、ハンコ製法「ナノインプリント」で逆襲 キオクシア・キヤノン実用へ
もうあらゆる分野で隣国に水を開けられている日本の逆襲なるか!?
すでに試作機で15nmが実現できているってすごい。EUVで独走のASMLの牙城を崩すことを期待したい。
「一部の工程が不要になり、設備投資を数百億円、対象工程の製造コストを最大4割減らせる見込み」
4割削減でも、日本企業が大規模投資する体力があるのかどうか。
凸版印刷(印刷技術)みたいな感じなのかな?
キオクシア、キヤノン、大日本印刷はハンコを押すように回路を形成する「ナノインプリント」を2025年にも実用化する。一部の工程が不要になり、設備投資を数百億円、対象工程の製造コストを最大4割減ら
日本の半導体競争力には、資金力がネックだった。これらの低コストの技術によって半導体競争力を上げてほしい
「中国や韓国など・・・人件費も日本などに比べて安価なため」とビジネスの記事では出てくるが、「今や韓国の方が平均賃金は高い」と危機を煽られている話と、頭の中で和解できないでいる。//
発想自体は集積回路の黎明期からあったけど、「基板に接触することによる幾何寸法の歪み」が解決できずに見捨てられてた。(光学式は非接触!)
ようやく技術的会見が実現したってことで、ハンコはイイぞ!
まだ実現できてなかったのか
2025年、ASML露光装置からの脱却、なるのか。それ以外はほぼ一緒の工法なのか?
>現時点で線幅が15ナノメートル相当に対応する
>3社は今後さらなる微細化も狙う。
>EUVに比べて同工程の製造コストを4割、消費電力も9割削減できる。

ホンマなん?
ASMLとの戦いになるのかな
これは良いニュース。
半導体不足に対するBCP、日本経済浮上につながることを期待。ついでにスマホやMackbookが安く手に入ると嬉しいな☺
ナノインプリント、省エネ✨✨
楽しみですね。
半導体分野 コレで巻き返してほしなー
EUVのさらに先を行く技術が出てきた
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キヤノン、大日本印刷
25年に量産で使われるわけが無い。15nm以下は無理。
先端半導体の回路を描くために不可欠な「露光技術」で日本企業に逆転の目が出てきた。キオクシア、キヤノン、大日本印刷はハンコを押すように回路を形成する「ナノインプリント」を2025年にも実用化する
面白い技術だけど、EUVとは微細の桁が一つ違うので、現時点ではさすがに持ち上げすぎやろ。(´・ω・ `)
「露光技術」で日本企業に逆転の目が出てきた。キオクシア、キヤノン、大日本印刷はハンコを押すように回路を形成する「ナノインプリント」を2025年にも実用化する。一部の工程が不要になり、設備投資を数百億円、対象工程の製造コストを最大4割減らせる
今日は眠いので明日読む記事
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