うっひゃあ2n！

子供の頃、社会の教科書でICはトランジスタ100個くらい、LSI は1000個くらいって書いてあった気がするけど、完全に嘘になっちゃってるなぁ。

「トランジスタ密度は1平方mm当たり3億3333万トランジスタ」

2nmプロセスってすごすぎる

米中対立の激化で半導体の技術進歩が加速されとるなァ

ここまで細かいとSEさんが動きの鈍いサーバーを蹴ったりした時に壊れそうです

📩IBM、半導体を、より小さく高性能に

✅POINT
▶︎内容
・サイズ 7ナノ→2ナノ
・性能 +45%↑
・寿命 +4倍↑
・電力 -75%↓
・500億個のトランジスタを指の爪サイズに収めることが可能に

小型で高性能なデバイスが、どんどん。スマートグラスなどにも、活用可能かも。

IBM自体は量産しないので結局パートナーのSamsungやTSMC辺りがしばらく独走状態になるんだろうな

ルネサス発とかだったらよかったなと思いつつこれで24時間以上稼働するノートパソコンも夢じゃなくなってきたね

すごいな。Samsungは記事にかかれてるけど製造にIntelも入ってくるのかな。

IBMの2nmチップがデビューするのはまだ数年先のようだ。同社は米PC Magazineに対し、向こう3年間で2nmプロセスを改良する計画だと語った。また、製造は韓国Samsungを含むパートナーに委託する計画

プロセスルール年表適当に検索して見てみると1990年のインテルのプロセスルールは1μm即ち1000nmと出てくる。それが今や2nm届くという。長さが500分の1なら面積は25万分の1。ダイサイズ無視すれば25万倍の広さ。信じられん。

まぁ一応IBMはSamsung, TSMC, Global Foundry と連合組んでたりはするんだよねぇ…

GFは7nm脱落して、SamsungとTSMCは今度の3nmでは製造方法が異なる（TSMCも2nmで GAA/MBCFETを採用する）とかはあるものの

"7nmプロセッサと比較して、約45％の性能向上、あるいは同じ性能レベルでの約75％の電力削減になるとしている。例えば、スマートフォンのバッテリー寿命を4倍にする可能性がある"

IBMが来たか

これで2nmプロセスまでは実現可能になったな

半導体のダイサイズも小型化できるので搭載する機器も小型化できる。もしくは機器の大きさはそのままで、空いた空間分バッテリーのサイズを大きくできる

📍
【出所： 厳選】

実用化はASMLとかAMAT次第じゃないかな。

「
＞7nmプロセッサと比較して、約45％の性能向上、あるいは同じ性能レベルでの約75％の電力削減になるとしている。例えば、スマートフォンのバッテリー寿命を4倍にする可能性

サイコフレームかな🤔

これは にとっても大きなニュースになる。ムーアの法則が限界近いと言われてるけど、 の性能はまだまだ上がるし、需要は拡大する。

引用：IBMは2015年に7nm、2017年に5nmを最初に実証した。2nmプロセスについては昨年8月、TSMCも取り組んでいると報じられた。

すぐにTSMCに追いつかれるけど🙄

5/2で2.5、2.5^2で理想的には6.25倍の集積密度のはずだけど実際にはTSMC 5nmの倍にも満たないトランジスタ密度だし、もう決定的にどうしようもない部分がありそう。

つよい

20nm台で先端って言ってる日本の半導体メーカー…

2nm……マジか……。

とりあえず先は見えたって所か
移行するのは３～５年後だろなぁ

一昔前は10nmが加工の限界と言われていたのに、2nmとはすごい。原子の大きさが見えてくる。

つか、此れで製品テープアウトされるのが
3年後だとしたら、ロードマップを診るに
TSMCが製品で先行しているかと。

そも "スマートフォンのバッテリー寿命延長"?

IBMはそんなモノ仕立てて無い上、日本法人
売り払うくらいにはコンシューマ市場興味
無かったのでは?

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これは三星には朗報だな。TSMCに離されつつある厳しい状況だったもんな。ただ実用化まで耐えきれるかどうか。このままだとGFみたいになる可能性もある。